Produktbilleder
Produktinformation
Micro SIM-kortstik 8P, PUSH PULL, H2.4mm
Materiale:
Bund: Højtemperatur termoplast, UL94V-0. Sort.
Datakontakt: Kobberlegering, forgyldt.
Skal: Rustfrit stål, forgyldt.
Elektrisk:
Kontaktmodstand: 50mΩ typisk, 100Ω maks.
Isolationsmodstand: >1000MΩ/500V DC.
3. Loddeevne
Dampfase: 215ºC, 30 sek. Maks.
IR-feflow: 250ºC, 5 sek. Maks.
Manuel lodning: 370ºC, 3 sek. Maks.
Driftstemperatur: -45ºC~+105ºC
Tidligere: 158x90x47mm vandtæt kabinet KLS24-PWP110 Næste: Micro SIM-kortstik 6P, PUSH PULL, H2.4mm KLS1-SIM-044-6P